昇腾 950 SuperPoD · 全供应链看板

供应链全景流程 · 从芯片设计到整机集成

芯片设计
华为海思
100%
晶圆代工
中芯国际
100%
HBM 存储
自研 HBM
100%
长鑫存储生态
长鑫存储
35%
深科技
25%
雅克科技
20%
江波龙
10%
兆易创新
10%
先进封装
兴森科技
40%
长电科技
40%
通富微电
20%
OCS 光交换
赛微电子
50%
光库科技
30%
腾景科技
20%
光模块
华工科技
40%
中际旭创
25%
光迅科技
15%
兆驰股份
12%
德科立
8%
高速连接器
华丰科技
60%
意华股份
40%
散热/基板
国机精工
65%
赛腾股份
35%
存储
兆易创新
100%
整机集成
华鲲振宇
40%
拓维信息
30%
神州数码
30%
128 计算柜 + 32 互联柜 = 8,192 卡|柜内铜 FullMesh → 柜间 MEMS-OCS 全光|16.3 PB/s · <2.1μs|同层合计 100%
加载日K线数据...

长鑫存储（长鑫科技集团）

HBM3 代工ChangXin Memory Technologies (CXMT)
IPO 进行中

华为自研 HBM（HiBL/HiZQ）的 DRAM 晶圆由长鑫代工制造，是昇腾 950 HBM 供应链的核心一环

科创板 IPO

状态科创板 IPO 已受理（因财务资料更新暂中止）
保荐中金公司 + 中信建投（联合保荐）
受理日2025-12-30
募资295 亿元
估值~1,500 亿元
中止原因2026-03-31 因财务资料过期中止，补交后恢复

财务数据

2024 营收241.78 亿元
2024 净利-71.45 亿元
2025 前三季320.84 亿元（+97.79% YoY）
2025E 营收550–580 亿元
2025E 净利20–35 亿元（首次扭亏）

核心供应链伙伴

深科技（沛顿）封测 ~50%
000021
雅克科技前驱体 >60%
002409
江波龙DDR5 模组合资
301308
兆易创新最大A股持股方 ~1.88%
603986

Atlas 950 SuperPoD

芯片数8,192 × Ascend 950DT
计算柜128 个
互联柜32 个
总内存1,152 TB
FP8 算力8 EFLOPS
FP4 算力16 EFLOPS
互联带宽16.3 PB/s
跨柜时延<2.1 μs
跨柜带宽>1 TB/s
互联协议灵衢 UnifiedBus (UB-Mesh)
拓扑柜内铜 FullMesh + 柜间 OCS 全光交换
最大扩展50 万卡（SuperCluster）

昇腾 950 芯片参数

Ascend 950PRPrefill & 推荐（推理）
FP81 PFLOPS
FP42 PFLOPS
HBMHiBL 1.0
容量112 GB
带宽1.4 TB/s
互联2 TB/s
功耗600W
上市2026 Q1
Ascend 950DTDecode & 训练
FP82 PFLOPS
FP44 PFLOPS
HBMHiZQ 2.0
容量144 GB
带宽4 TB/s
互联2 TB/s
功耗—
上市2026 Q4

DeepSeek-V4-Pro 部署方案

基于昇腾 950PR

总参数1.6T
激活参数49B
专家数384 个（激活 6 个）
上下文1M tokens

昇腾 950 部署配置

每卡专家(FP8)8–14 个
最少卡数(FP8)48–64 卡
集群显存(FP8)~1.7 TB
每卡占用~77–102 GB
推荐配置64 卡 EP（每卡 6 专家）
企业 27|上市 23|未上市 4

芯片设计

1 家 · 100%
100%
华为海思100%

华为海思

芯片设计

HiSilicon

本层占比100%

昇腾 950 芯片架构设计、光互联控制器设计

第三代达芬奇架构，双DIE UMA，一芯双构策略

Ascend 950PR (FP8 1PFLOPS)Ascend 950DT (FP8 2PFLOPS)光互联控制器
未上市

晶圆代工

1 家 · 100%
100%
中芯国际100%

中芯国际

晶圆代工

SMIC

100%（独家）
本层占比100%

昇腾 950 晶圆独家代工（N+2/N+3 工艺）

月产能 3.8 万片 12 英寸，良率 N+2 达 92%

N+2 等效7nmN+3 等效5nmDUV多重曝光
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HBM 存储

1 家 · 100%
100%
华为自研 HBM100%

华为自研 HBM

HBM 存储

Huawei HBM

本层占比100%

自研 HBM 突破三星/SK海力士/美光禁供

950PR: 112GB HBM | 950DT: 144GB / 4TB/s 带宽

HiBL 1.0（低成本高容量）HiZQ 2.0（高带宽）
未上市

长鑫存储生态

5 家 · 100%
35%
25%
20%
长鑫存储35%
深科技25%
雅克科技20%
江波龙10%
兆易创新10%

长鑫存储

HBM3 代工 / DRAM 原厂

CXMT

本层占比35%

华为 HBM3 晶圆代工合作方，国产 DRAM 原厂（冲刺科创板 IPO）

拟募资 295 亿元，Pre-IPO 估值约 1500 亿；2025 营收 550–580 亿，首次扭亏

HBM3 晶圆代工DDR5LPDDR5LPDDR5X
冲刺科创板 IPO 中

深科技

封测（沛顿科技）

Kaifa Technology

~50%（封测）
本层占比25%

子公司沛顿科技承接长鑫约 50% 封测订单

沛顿科技为长鑫核心封测伙伴

DRAM 封测HBM 封测
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雅克科技

前驱体材料

Yoke Technology

>60%（前驱体）
本层占比20%

长鑫 Baseline 级核心材料供应商，前驱体市占率超 60%

长鑫 Baseline 级材料核心供应商

前驱体光刻胶电子特气
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江波龙

存储模组

Longsys

本层占比10%

与长鑫合资布局 DDR5 模组，下游模组出货龙头

与长鑫合资推进国产 DDR5 模组替代

DDR5 模组企业级 SSD嵌入式存储
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兆易创新

最大A股持股方

GigaDevice

本层占比10%

长鑫科技最大 A 股持股方（~1.88%），董事长朱一明同时执掌两家

2025 年预计关联交易 11.61 亿元

NOR FlashMCUDRAM（合作）
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先进封装

3 家 · 100%
40%
40%
20%
兴森科技40%
长电科技40%
通富微电20%

兴森科技

封装基板

Shennan Circuits

~70%
本层占比40%

昇腾封装基板（ABF载板）核心供应商

ABF 载板产能国内第一

ABF 载板FCBGA 封装基板
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长电科技

先进封装

JCET

本层占比40%

Chiplet/HBM 集成先进封装

HBM3E 良率 98.5%

XDFOI ChipletHBM3E 集成封装
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通富微电

先进封装

TFME

本层占比20%

多层堆叠封装，适配 950 芯片

多层堆叠封装2.5D/3D 封装
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OCS 光交换

3 家 · 100%
50%
30%
20%
赛微电子50%
光库科技30%
腾景科技20%

赛微电子

MEMS 芯片代工

Silex / Sai MicroElectronics

独家 ~60% 产能
本层占比50%

MEMS-OCS 微镜芯片独家代工

华为 OCS 芯片独家代工方

MEMS 微镜芯片1024 路光交换适配
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光库科技

MEMS 光开关

O-Net Technologies

本层占比30%

MEMS 光开关已用于 Atlas 950 SuperPoD

MEMS 光开关
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腾景科技

无源光器件

Tengjing Tech

本层占比20%

WSS、光环形器等核心光学组件

WSS光环形器无源光器件
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光模块

5 家 · 100%
25%
40%
15%
中际旭创25%
华工科技40%
光迅科技15%
兆驰股份12%
德科立8%

中际旭创

光模块

Innolight

1.6T 独家
本层占比25%

1.6T 光模块独家供应

单集群需求超 6900 个，华为订单占营收约 15%

1.6T 光模块
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华工科技

光模块 / CPO

HUST Tech

>30%（光模块）/ CPO独家
本层占比40%

800G 光模块 + 3.2T CPO 光引擎独家供应商

昇腾 AI 芯片约 90% 光模块由华工供应

800G 光模块3.2T CPO 光引擎
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光迅科技

光模块

Accelink

本层占比15%

全光交换机光模块 & 超节点光模块核心供应商

全光交换机光模块2×4 超节点光模块
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兆驰股份

光模块

MegaElectronics

本层占比12%

10G–800G 光模块直接供货华为

800G 于 2026 Q2 小批量出货华为

800G 光模块BOSA 光器件
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德科立

硅光模块

DK Photonics

本层占比8%

硅光模块支撑跨集群数据传输

硅光模块
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高速连接器

2 家 · 100%
60%
40%
华丰科技60%
意华股份40%

华丰科技

高速连接器

Huafeng Tech

>70%
本层占比60%

昇腾高速背板连接器绝对龙头

获华为哈勃战略投资

224G 高速背板连接器线模组
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意华股份

高速连接器

Yihua

~50%
本层占比40%

高速 I/O 连接器与光模块组件核心供应商

800G 高速连接器已批量供货华为

800G 高速连接器
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散热/基板

2 家 · 100%
65%
35%
国机精工65%
赛腾股份35%

国机精工

散热基板

GMCC Precision

本层占比65%

金刚石散热基板供应商

导热性能提升 40%，已批量供货

金刚石散热基板
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赛腾股份

HBM 检测

Saiteng

本层占比35%

HBM 检测设备供应商

HBM 检测设备
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存储

1 家 · 100%
100%
兆易创新100%

兆易创新

服务器存储

GigaDevice

本层占比100%

通过华坤凯德切入昇腾服务器存储

同时是长鑫科技最大A股持股方（~1.88%）

服务器 SSD自研主控芯片
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整机集成

3 家 · 100%
40%
30%
30%
华鲲振宇40%
拓维信息30%
神州数码30%

华鲲振宇

整机集成

Huakun Zhenyu

本层占比40%

Atlas 服务器整机集成商

Atlas 服务器
未上市

拓维信息

整机集成

Talkweb

本层占比30%

昇腾 AI 服务器集成

昇腾 AI 服务器
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神州数码

整机集成

Digital China

本层占比30%

昇腾服务器分销与集成

昇腾服务器分销
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